移动发布两颗自研通信芯片 RISC-V进入加速成长期

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近日，中国移动正式发布了两颗全球首颗纯自研的通信芯片：CM8610 LTE-Cat.1芯片和CM6620 NB-IoT芯片，其中CM8610是基于RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片，而CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片。同时，中国移动还推出了针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议，以解决物联网设备之间的互联互通问题。

在发布会上，中国移动物联网联盟RISC-V工作组正式成立，该工作组将联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院以及南京创芯慧联等单位，共同推动RISC-V架构在国内的发展，进一步推动国产芯片的自主可控。随着中国移动的努力和相关单位的合作，中国的RISC-V芯片产业将迎来新的发展机遇。

华泰证券此前指出，尽管此前国内厂商推出RISC-V架构产品更多出于供应链安全备份考虑，但随着国内芯片产业链不断完善及生态构建，RISC-V商业化价值将更加凸显，该机构指出，芯原股份（688521 CH）、兆易创新（603986 CH）、乐鑫科技（688018 CH）、平头哥（未上市）、 芯来科技（未上市）、 赛昉科技（未上市）等有布局。

另外，中原证券此前分析称，去年以来外部环境对国内半导体的监管日益加强，美日荷先后对半导体出口进行管制，建议关注国内半导体产业链薄弱环节的自主可控投资机会：半导体设备及零部件、材料：美国半导体管制新规最核心的目的是限制大陆的制造能力，加速了国产替代迫切性，另一方面国内政策大力扶持，在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代也正在加速进行中，未来成长空间巨大。半导体设备建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技-U、芯源微、华峰测控等；半导体设备零部件建议关注富创精密、江丰电子、华亚智能、新莱应材、茂莱光学等；半导体材料建议关注沪硅产业-U、安集科技、鼎龙股份等。